Solutions
解决方案
从芯片选型到量产交付，一站式技术服务
Software Modules
三大软件模块
覆盖材料研发全流程的智能技术栈
材料分析与高通量筛选模块
基于团队研发的人工智能算法，可模拟材料在实际工况下的物理、化学动态过程，绕过成本高昂的物理、化学实验，测试其性能变化，筛选出最优的材料组分与结构。
材料逆向设计模块
团队提出通用材料三维结构预测大模型 NextCrystal，通过对空间群对称性的细粒度建模，在多个标准评测集上刷新了预测稳定性、独特性和新颖性综合指标的最优性能，成为材料设计领域的高质量工具。基于该工具发现了一种氧化铪新结构，带隙性能良好。
材料工艺规划与设计模块
基于人工智能设计材料合成路径，包括前驱体与溶剂体系推荐、关键工艺参数区间设计与制备步骤规划，实现材料工艺从经验驱动向数据驱动迈进。
Service Process
服务流程
从需求到交付，全流程专业服务
需求分析
深入了解客户产品需求与应用场景，明确技术指标与性能目标
方案设计
基于技术积累与AI能力，制定最优技术方案与材料选型策略
验证优化
通过仿真计算与实验验证，持续优化方案直至达到最佳性能
量产交付
提供从样品到批量生产的全流程支持，确保产品质量与交付周期
Industry Cases
行业案例
AI+新材料领域的全球前沿实践
发现了一种氧化铪新结构，带隙性能良好
团队提出通用材料三维结构预测大模型NextCrystal，通过对空间群对称性的细粒度建模，在多个标准评测集上刷新了预测稳定性、独特性和新颖性综合指标的最优性能，成为材料设计领域的高质量工具。基于该工具发现了一种氧化铪新结构，带隙性能良好。
自研NextHAM模型半导体带隙预测精准吻合实验，计算效率与成本实现数量级优化
半导体器件性能的提升，本质上依赖于对材料晶体结构与电子结构的精准调控。 带隙、缺陷能级、载流子有效质量及界面能带等关键性质，直接决定器件的漏电流、击穿电压、功耗、载流子输运和光电响应。 基于量子力学第一性原理计算+人工智能，可从目标性能出发生成新型半导体晶体结构，并快速预测其电子结构、能带和关键电学性质，实现候选材料的大规模虚拟设计与高通量筛选。 重点面向功率芯片、先进计算与存储芯片、新型显示和光电器件等高价值领域，利用AI加速发现性能更好的半导体材料，使芯片和器件做到更省电、更耐高压、更耐高温、运行更快、寿命更长，从而提升新能源汽车、AI数据中心、先进芯片和新型显示等产品的整体性能与可靠性。
Product Forms
产品/服务形态
灵活多样的服务形式，满足不同客户需求
计算服务
针对半导体、电池厂商特定的材料计算需求，提供计算服务和培训服务，帮助用户绕过试错法实验，解析材料性质，筛选高质量材料。
材料配方与结构设计
用户给定材料性质要求，运用 AI 能力帮助用户设计新的材料配方与结构，输出一套候选配方 + 结构数据库以及机理分析报告。
量子+AI 材料设计分析一体机
软硬件协同、运行便捷的一体化智能设备，用于材料配方研发与机理解析。一体机位于用户的工作环境，不需要联网，充分保证数据的隐私性。以较低的使用门槛，使用户可以快速上手强大的材料计算工具，提升材料研发效率。
Other AI Capabilities
其他 AI 能力
多元化 AI 技术布局
计算机视觉
工业质检、智能监控、行为检测
机器人
工业巡检、生产装配、问答客服、陪伴服务
能源
能源调度规划大模型